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무엇을 찾고 계신가요?
성능, 신뢰성 및 열 효율이 가장 중요한 5G 및 데이터 센터 시장의 급변하는 환경 속에서, 당사는 세계 최고의 통신 장비 제조업체 및 데이터 센터 하드웨어 공급업체의 엄격한 요구 사항을 충족하는 정밀 CNC 가공 부품을 제공하며, 항상 신호 무결성, 열 방출 및 EMI 보호를 지원할 수 있는 독보적인 위치에 있습니다.
새로운 광섬유 및 5G 네트워크의 출시에는 이전보다 더 높은 주파수와 전력 밀도를 가진 부품이 필요하며, 당사는 이러한 기술 역량을 가능하게 하는 정밀 부품을 제공합니다.
안테나 시스템: 정밀 안테나 시스템에 필요한 치수 안정성과 환경 밀봉 기능을 갖춘 안테나 하우징 및 레이돔 부품 가공.
RF 및 도파관 부품: 필터, 다이플렉서 및 통신 기지국 안테나용 도파관 가공 부품으로, 신호 무결성을 유지하는 마감 품질과 치수 정밀도를 제공합니다.
기지국 장비: 전자 장치에 강성과 보호 기능을 제공하는 기지국 장비의 구조용 부품, 브래킷 및 하우징.
광섬유 인클로저 및 카세트: ONT, OLT 및 분배 프레임용으로 사양에 맞게 가공된 광섬유 인클로저로, 커넥터용 정밀 정렬 기능이 통합되어 있습니다.
광 트랜시버 부품: 하우징, 렌즈 배럴 및 내부 페룰을 포함한 광 트랜시버용 고정밀 가공 부품.
접속 트레이 및 어댑터 플레이트: 정리를 유지하고 취약한 광섬유 접속부를 보호하도록 설계된 광섬유 관리 부품.
당사의 CNC 역량 또는 대량 생산 스위스 가공 서비스에 대해 자세히 알아보고 귀하의 요구 사항을 충족시키십시오!
데이터 센터는 밀도, 신뢰성 및 효율성을 제공하는 하드웨어 부품을 요구합니다. 당사는 이러한 부품을 제조합니다.
서버 방열판: 고성능 방열판은 복잡한 핀 구조를 가질 수 있으며, 당사는 CPU, GPU 및 ASIC를 위한 좁은 공간에서 방열을 극대화하기 위해 복잡한 형상을 가공할 수 있습니다.
서버 레일 및 섀시: 롤인/롤아웃 및 과도한 밀도에 대한 탄력성을 제공하도록 의도적으로 설계된 구조용 섀시 부품이 있는 정밀 가공 서버 레일.
백플레인 및 커넥터: 백플레인 커넥터는 여러 서버 블레이드 간에 가능한 가장 빠른 처리량을 보장하기 위해 정밀한 정렬을 유지하도록 가공된 부품이 필요합니다.
네트워크 스위치 섀시: 라우터 및 스위치에 EMI/RFI 차폐를 제공하는 재료로 가공된 구조용 인클로저 및 하우징.
냉각 솔루션: 고성능 컴퓨팅에 액체 냉각 시스템이 점점 더 많이 구현됨에 따라 콜드 플레이트 제조가 더욱 필수적이 되고 있습니다.
당사는 정밀 제조 역량과 고유한 산업 요구 사항에 대한 이해를 활용합니다.
당사는 알루미늄 및 구리 합금과 같은 높은 열전도율을 가진 재료를 사용하여 첨단 열 관리 솔루션을 설계 및 제조하여 고전력 부품의 열을 효율적으로 방출합니다.
당사는 정밀 CNC 가공 서비스를 통해 아연 및 알루미늄 합금과 특수 마감재 또는 코팅을 사용하여 전자기 적합성을 보장하는 EMI 차폐 인클로저 및 부품을 제조합니다.
당사는 일관된 품질의 부품을 위한 효율적인 반복 생산 능력을 보유하고 있으며 전 세계의 대규모 통신 및 데이터 센터 구축을 지원합니다.
알루미늄 6061 및 7075: 우수한 강도 대 중량비와 전도성은 방열판 및 인클로저에 가장 적합합니다.
구리 합금 (C11000, C14500): 우수한 열전도율은 냉각 응용 분야에 가장 적합합니다.
아연 합금: EMI 차폐 응용 분야에서 우수한 특성을 제공합니다.
스테인리스 스틸: 구조 부품에 강도와 내식성이 필요한 경우 사용됩니다.
당사는 통신 및 데이터 센터 분야에서 신호 무결성, 열 저항 및 EMI 규정 준수의 중요성을 이해하고 있습니다.
초기 프로토타입 단계부터 대량 생산까지, 제품 수명 주기의 모든 단계에서 완벽한 지원을 제공합니다.
당사는 ISO 9001 인증 품질 관리 시스템을 갖추고 있어 당사가 제조하는 모든 부품이 24시간 사용에 필요한 최고 수준의 성능과 신뢰성을 충족하도록 보장합니다.
성능과 신뢰성이 내장된 부품으로 세상을 연결 상태로 유지하십시오. 중요한 통신 및 데이터 센터 요구 사항을 위해 Falcon CNC Swiss와 함께 하십시오.
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당사는 적절한 재료(예: 아연 합금)를 선택하고, 결합 표면이 완벽하게 맞도록 엄격한 공차를 달성하며, EMI/RFI 차폐를 지원하기 위해 특수 마감재를 사용할 수 있습니다.
도파관 부품은 종종 매우 엄격한 공차(일반적으로 ±0.0005 인치 이상)와 고주파 성능을 지원하고 신호 손실을 줄이기 위한 매우 미세한 표면 마감이 필요합니다.
물론입니다! 당사의 엔지니어링 팀은 설계 자체에 대한 제조 설계(DFM) 피드백을 제공하여 핀, 베이스 두께 및 전체 설계를 최적화하여 관련 비용 및 가공 시간과 함께 열 성능을 극대화합니다.
예. 당사는 내마모성 향상을 위한 하드코트 아노다이징, 내식성을 위한 화학 필름(Alodine), 다양한 기능적 요구 사항을 충족하기 위한 무전해 니켈 도금을 제공합니다.
